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皮秒紫外激光切割機(jī)適用于超薄金屬材料(銅、金、銀、鋁、鈦、鎳、不銹鋼、鉬等)、柔性材料(PET、PI、PP、PVC、鐵氟龍、電磁膜、膠膜等)、石墨烯、碳纖維、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微結(jié)構(gòu)(仿生結(jié)構(gòu))、劃線、刻槽處理,以及高分子材料、復(fù)合材料的微加工處理。
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皮秒紫外激光切割機(jī)適用于超薄金屬材料(銅、金、銀、鋁、鈦、鎳、不銹鋼、鉬等)、柔性材料(PET、PI、PP、PVC、鐵氟龍、電磁膜、膠膜等)、石墨烯、碳纖維、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微結(jié)構(gòu)(仿生結(jié)構(gòu))、劃線、刻槽處理,以及高分子材料、復(fù)合材料的微加工處理。設(shè)備用途廣泛,適用性極廣,可實(shí)現(xiàn)各類型材料表面微加工處理,可定制化控制深度、寬度,實(shí)現(xiàn)對材料的表面剝離刻蝕、刻線、劃槽、打孔、切割等功能。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.采用皮秒紫外激光器,超短脈沖紫外冷激光加工幾乎無熱傳導(dǎo),適于任意有機(jī)&無機(jī)材料的高速切割、刻蝕、刻線、刻槽、打孔處理,最小3μm的崩邊和熱影響區(qū)。
2.CCD視覺預(yù)掃描&自動抓靶定位加工,導(dǎo)入圖紙自動加工,操作簡便快捷。
3.光束質(zhì)量優(yōu)異、長期工作穩(wěn)定性好,可忽略的熱影響。
4. 更高的單脈沖能量,更高的加工精度,可對幾乎任何固體材料實(shí)現(xiàn)精細(xì)加工。
5.極好的加工柔韌性,可進(jìn)行任意形狀細(xì)微切割,包括圓弧、直線、斜線等。
6. 自主開發(fā)的軟件控制系統(tǒng),可按客戶要求進(jìn)行各項(xiàng)功能的定制與升級,根據(jù)需求配置單頭或雙頭工作。
應(yīng)用材料及領(lǐng)域
應(yīng)用材料:各類型超薄金屬、非金屬薄膜、石墨烯、油墨去除/刻蝕、碳纖維、硅片、陶瓷、FPC、PI、PET、PVC、鐵氟龍等材料處理,以及一些高分子材料、復(fù)合材料的微加工處理。
應(yīng)用領(lǐng)域:高校研究領(lǐng)域、仿生物學(xué)結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體電子、航空航天、汽車、生物醫(yī)療等。
技術(shù)參數(shù)
項(xiàng)目 | 參數(shù) |
激光器類型 | 355nm皮秒紫外激光器 |
加工范圍 | 500*400mm(可定制選擇) |
聚焦透鏡 | 40*40mm/15*15mm(可定制) |
聚焦光斑 | 5μm(視材料而定) |
最小切線寬度 | <10μm(視材料而定) |
加工產(chǎn)品厚度 | ≤1.5mm(視材料而定) |
振鏡掃描速度 | ≤4000mm/s |
平臺移動速度 | 500mm/s |
工作臺定位精度 | ±2μm |
工作臺重復(fù)精度 | ±1μm |
可處理文件格式 | 標(biāo)準(zhǔn)Gerber文件,DXF文件,PLT文件等 |
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