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激光加工技術(shù)在手機(jī)攝像頭模組行業(yè)中的應(yīng)用

發(fā)布時(shí)間:2018-07-03 來(lái)源:元祿光電

手機(jī)是生活中必不可少的重要工具,如通訊、拍照等,往往手機(jī)廠商將拍照功能作為重要賣(mài)點(diǎn),可見(jiàn)攝像功能在市場(chǎng)上的重要性。攝像功能的基礎(chǔ)在于手機(jī)的攝像頭模組,手機(jī)攝像頭模組是由PCB板、鏡頭、固定器和濾色片、DSP(CCD)、傳感器等部件組成。拍攝景物通過(guò)鏡頭,將生成的光學(xué)圖像投射到傳感器上,然后光學(xué)圖像被轉(zhuǎn)換成電信號(hào),電信號(hào)再經(jīng)過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換變?yōu)閿?shù)字信號(hào),數(shù)字信號(hào)經(jīng)過(guò)DSP加工處理,再被送到手機(jī)處理器中進(jìn)行處理,最終轉(zhuǎn)換成手機(jī)屏幕上能夠看到的圖像。

 

隨著手機(jī)輕薄化的發(fā)展手機(jī)攝像頭模組也越做越小,如何加工處理這種微型元器件成為掣肘發(fā)展的重要環(huán)節(jié),當(dāng)手機(jī)攝像頭模組廠商遇到了激光技術(shù),這種問(wèn)題便得以迎刃而解。激光加工技術(shù)是微精密加工領(lǐng)域的重要工具,加工精度高,可對(duì)各類(lèi)型元件加工,特別是在攝像頭領(lǐng)域中。

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手機(jī)攝像頭模組的組成部件

 

激光加工技術(shù)應(yīng)用到手機(jī)攝像頭模組中的有PCB電路板激光切割與打標(biāo)技術(shù),芯片打標(biāo)技術(shù),托架激光焊接技術(shù),玻璃激光切割技術(shù),馬達(dá)激光焊接與打標(biāo)技術(shù),鏡頭激光打標(biāo)技術(shù)等。

 

PCB電路板激光切割與打標(biāo)技術(shù)

手機(jī)攝像頭模組中的PCB電路板由FR4FPC組成的軟硬結(jié)合板,也有一些使用的是純硬板或者軟板。激光技術(shù)應(yīng)用到這個(gè)板塊中主要是針對(duì)FR4激光切割和FPC激光切割技術(shù),另外一種激光工藝技術(shù)就是在FR4或是在FPC上對(duì)其進(jìn)行二維碼激光打標(biāo)技術(shù)。如下圖所示:

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攝像頭模組二維碼激光打標(biāo)效果

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攝像頭模組激光切割效果

 

芯片激光打標(biāo)技術(shù)

主要應(yīng)用到攝像頭芯片表面打標(biāo),通常都是標(biāo)記出企業(yè)的logo以及產(chǎn)品的相關(guān)信息,起到品牌宣傳和下游環(huán)節(jié)管理、操作簡(jiǎn)便的作用。隨著產(chǎn)品的進(jìn)步,內(nèi)部追溯系統(tǒng)的應(yīng)用導(dǎo)入,芯片表面二維碼激光打標(biāo)技術(shù)也越來(lái)越流行。

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芯片激光打標(biāo)效果

 

托架激光焊接技術(shù)

托架上有鏈接導(dǎo)電模塊,里面的導(dǎo)電金屬模塊區(qū)域小、非常薄,采用激光焊接技術(shù)能夠有效的加強(qiáng)焊接牢固度,提升到導(dǎo)電性能,并且不會(huì)使其損傷。如下圖所示焊接效果:

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激光焊接效果

 

玻璃激光切割技術(shù)

攝像頭模組中的玻璃屬于超薄玻璃,其加工帶來(lái)一定的難度,加工過(guò)程中不僅僅是不能使其碎裂,而且要保證其強(qiáng)度和崩邊率,采用激光加工技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于加工速度快,崩邊小,良品率高。

 

鏡頭、馬達(dá)激光打標(biāo)技術(shù)

鏡頭、馬達(dá)中的激光打標(biāo)技術(shù)主要是在其表面或者邊緣標(biāo)記處小于0.5*0.5mm的二維碼,起到防偽、追溯等作用。馬達(dá)中的激光技術(shù)應(yīng)用并不僅限于激光打標(biāo)技術(shù),小編不熟悉就不引導(dǎo)大家了,有興趣的朋友可以去搜索了解。

 

從以上我們可以看出手機(jī)應(yīng)用中的廣泛性,其中一個(gè)小小的攝像頭模組就有那么多的激光工藝技術(shù)應(yīng)用到當(dāng)中,可見(jiàn)激光技術(shù)作為一種先進(jìn)工藝技術(shù)的重要性。再來(lái)個(gè)硬性廣告,以上提到的工藝中,如有需求可聯(lián)系我元祿光電提供解決方案。嗯以上都是做過(guò)的工藝圖。


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